台光电子材料(昆山)限公司属于台湾上市公司旗下高科技企业，主要产品是用于印刷电路的覆铜箔基板(CCL)和粘合片(PP)，人均年产值超过250万元。产品出口欧美、日韩等地，其中4G智能手机电子基材全球市占率约80%，5G智能手机全球市占率约95%。
公司坚持科技创新，于2007年成立了研发技术中心，迄今已投资4000多万元，先后购置SEM、热变形仪、网络分析仪、谐振腔、DMA、TMA、GPC、GC、HPLC、HAST、IST等高精尖仪器设备。近几年已累计开发“5G时代高速传输环保电子材料”、“高频服务器用超低损耗无卤环保材料”等40余个项目，其中30项已实现成果转化。已申请专利122件，已授权专利85件。
经过不懈的努力和成长，公司先后获得“昆山市研发中心”、“江苏省电子电路基材工程技术研发中心”、“江苏省外资研发机构”等荣誉资质。公司持续加大研发投入，先后多次获得并持续保有高新技术企业资质，投资近2亿元的研发大楼紧张建设中，预计2021年底投入使用。