黑芝麻智能科技（Black Sesame Technologies）致力于成为全球嵌入式智能驾驶计算平台的共创者，用“芯”赋能未来出行。公司于2016年设立，在硅谷、新加坡、上海，全球员工近700人，创始团队大多毕业于清华大学，有超过20年在图像处理、视觉算法、核心IP研发、芯片设计和车规级产品开发与应用方面的经验。
黑芝麻智能科技是一家专注于视觉感知技术与自主IP芯片开发的企业。公司主攻领域为嵌入式图像和计算机视觉，核心业务是提供基于图像处理、计算图像以及人工智能商业落地方案。在算力、功耗、算法和车规级要求等核心能力方面已经跻身行业前列。2019年8月，黑芝麻首颗车规级智能驾驶芯片华山一号A500在国内发布，2020年6月，车规级智能驾驶感知芯片华山二号A1000发布，成为可以支持L3自动驾驶的国产芯片。
在中国智能网联汽车产业创新联盟中，黑芝麻智能科技作为核心成员，承担核心IP、芯片及部分解决方案研发任务；2018年公司成功入选“2018中国汽车智能网联创新力量50强”和“2018中国人工智能创新成长企业50强”，2020年，黑芝麻入榜“2020胡润中国瞪羚企业”和“CBInsights中国芯片设计企业65强”。