职责描述：
1. 管理代工厂FA 团队，建立并完善FA 流程，提升FA 效率及能力；
2. 负责代工厂生产工序不良品分析，快速解决生产线上的失效问题，根据不良产品产生的原因，与生产测试团队一起完善的测试程序和测试方法等变更,提升产品测试的可靠性和检测能力；
3. 负责与硬件设计及工艺部门合作，根据产品失效原因给出改进措施，并对不良原因给出预防措施和改善方案，进行闭环落地；
4. 负责于FW设计团队合作,根据产品失效原因和研发工程师追踪debug进度和后续的FW改善的发布,同时收集对于debug过程中的工具,脚本等出现的问题进行归纳总结,提交给研发团队改进；
5. 指导代工厂的FA团队的工作,汇总每周/每月的不良产品的状况,总结失效分析以及产品维修的经验,提升代工厂FA团队的技能水平及效率；
6. 在产品的NPI阶段探寻每一片失效产品的失效原因,避免在产品量产阶段出现批量性问题；
7. 现场测试不良的及时介入及ORT,产品验证的不良分析，推进FA的深度，时效及闭环作业；
8. 优秀的质量风险意识,对于产品失效模式以及产品各个器件内在的关联性有敏锐的嗅觉,能够通过数据和分析,提前感知产品批量性质量问题的产生,及时进行风险预警。

任职要求：
1. 通信、电子、电力等相关专业本科及以上学历；
2. 八年以上电子产品失效分析经验，熟练使用分析维修工具，如风枪、烙铁、示波器等，对电子产品的失效分析有丰富的实战经验;
3. 具备数字电路、模拟电路等知识，可看懂电路图，能够独立分析产品电路；
4. 有一定的器件基础，熟悉电路基础知识，常见的电子元器件以及封装；
5. 能承受较强的工作压力，能接受工作需要短期出差；
6. 熟悉硬件集成电路的生产制成流程；
7. 有SSD产品,存储相关芯片(ASIC,DRAM,NAND)经验优先 ,了解PCIe, NVMe等协议相关分析经验优先；
8. 心态积极,乐于学习,有团队合作精神,执行力强,善于沟通,有团队管理经验优先。