岗位职责：
1、主导产品硬件全流程交付，包含硬件方案设计，规格分析，器件选型，原理图设计，PCB设计审查，小批量试制和生产导入。
2、负责单板调试，负责研发过程中、生产和早期硬件类问题定位，并反馈到产品设计中，持续提升单板硬件设计质量。
3、负责单板上小规模控制逻辑的设计、开发、仿真，及软硬件接口设计。
4、参与产品规划和产品竞争力构建，支撑产品大规模生产和发货。
详细内容如下：
1. 依据硬件需求和硬件方案，测试并验证器件选型，完成硬件原理图设计；
2. 完成硬件模块设计及硬件模块电路初步仿真分析和验证工作；
3. 依据原理图及功能参数文档进行软硬件接口开发；
4. 确认PCB设计约束，进行PCB设计验证、审核，及PCB快板加工申请；
5. 负责进行硬件PCBA的调试，对调试发现的问题进行分析和解决；
6. 分析和解决硬件测试、系统集成测试、试验过程中的硬件设计问题，跟踪问题关闭并进行经验分享；
7. 负责电子物料需求申请，协助进行物料分析及验证；
8. 负责硬件设计相关文档的编写工作，包括WCCA、硬件器件评估报告及BOM搭建等；
9. 支持产品试产跟踪，协助分析和解决试产中出现的问题。

任职要求：
一、知识：
1.教育水平：本科及以上，能力突出者可放宽学历要求。
2.专业要求：通信、电子工程、自动化等相关专业
3.知识要求
1）英语四级证书；
2）熟悉电子电路基本知识、常用数字电路和模拟电路；
3）具有一定的嵌入式电子产品软件设计技术知识。
二、技能与经验
1.具有5年以上硬件电路开发经验；
2.熟悉各种电路设计和仿真软件的应用；
3.能独立完成电路设计、仿真和PCB布局、布线；
4.独立完成样板焊接和调试测试，配合软件工程师完成联调测试；
5.熟练使用常用的仪器仪表，如万用表、示波器等。