职位详情
【岗位职责】
1.负责整个产品的硬件方案设计、原理图设计、PCB设计；
2.建立和维护产品BOM及元件库；
3.跟进产品从研发到量产的导入工作，在量产过程中与生产部门密切合作，解决生产中的问题；
4.配合售后部门，分析并解决客户反馈的的各种相关问题；
5.完成板卡EMC调试测试，配合电气工程师完成整机认证；
6.完成公司交代的其他工作。
【任职要求】
1.本科及以上学历，电子相关专业，2年以上工作经验，有嵌入式开发经验优先；
2.熟练掌握cadence、spice等绘图仿真软件；
3.精通模拟数字电路，单片机嵌入式系统硬件开发；熟悉ARM、DSP、FPGA等其中一种嵌入式处理器及外围接口电路，掌握电机驱动电路开发经验的优先；
4.熟练运用示波器、逻辑分析仪等调测设备，具有独立完成复杂电路设计调试验证功能能力；
5.了解板卡级EMC设计规范；
6.较强的学习能力、动手能力、沟通能力，团队合作精神；较强的责任感和工作主动性；
7.能读懂/编写底层驱动代码者优先
其他信息
行业要求：全部行业
公司介绍
INTAMSYS远铸智能是一家全球性的提供高性能材料3D打印设备及工业增材制造解决方案的高科技公司。 它由来自海内外从事多年精密设备开发、高性能材料研究的工程师团队联合创建。公司总部位于中国，目前已 建立了覆盖全球的完整营销及售后服务体系。在德国、美国分别设有营销与技术服务中心，可以提供更加贴近 客户的本地化服务。
INTAMSYS远铸智能，多年来专注FFF 3D打印工艺，其FUN MAT™系列3D打印机使用工业级热塑性高分子材料 可制造坚固耐用且尺寸稳定的部件，打印出来的产品，物理性能和表面效果都堪称**。自主研发的INTAM™ 线材体系可满足用户对高性能材料、工程材料、基础材料及支撑材料等多种需求。
INTAMSYS远铸智能主营业务涵盖设备、线材、软件及打印服务等。自成立之初，远铸智能一直聚焦于航空航 天、国防军工、汽车、医疗、教育科研、通用制造等行业领域，为客户提供从功能测试原型制作、工装夹具制 造到最终产品直接批量生产的完整增材制造解决方案。
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