职位详情
五险一金
员工旅游
餐饮补贴
通讯补贴
专业培训
年终奖金
绩效奖金
补充医疗保险
岗位职责：
1. 负责调研整理载板材料现状及技术发展趋势；
2. 根据产品市场发展趋势，负责对接板厂，对基板材料技术进行前瞻性研发；
3. 负责半导体基板项目研发和验证工作，包括新材料研发、材料导入验证；
4. 负责新产品以及量产过程中基板相关异常失效分析和根因溯源；
5. 根据产品技术要求，制定新产品的基板选材规范，跟进板厂技术能力更新；
6. 协同设计部，负责产品在基板厂的技术要求制定。
任职资格
1.学历：本科及以上学历；硕士学历优先；
2.专业：理工科相关专业，要求有高分子材料背景或半导体材料的实际研发经验优先；
3.工作经验：5年以上板厂工作经验优先；
4.技能技巧：熟悉基板或者电路板设计制造流程，半导体工艺及制造基础知识，熟悉高分子材料和有机材料表征手段；
5.工作态度：踏实努力，乐于协作与沟通；
6.英语能力：可阅读英文文献并出具报告。
职能类别：封装研发工程师
关键字：基板新材料研发基板材料封装设计封装材料载板基板选材
公司介绍
2004年，沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称沛顿科技）成立于深圳市福田区。注册资本17.48亿元人民币，总投资额达20亿元人民币。沛顿科技自成立以来一直专注于高端存储芯片 (DRAM、NAND FLASH) 封装和测试服务，目前是深圳市高端内存封测领域的龙头企业，具备动态存储颗粒DDR/LPDDR以及固态硬盘SSD的封装测试量产能力。封装测试工程团队拥有近20年的丰富经验和技术储备，现已具备多种类型产品的封装方案和分析能力，并可根据客户需求，提供多元化的测试方案开发及优化服务。并且具有国家高新技术企业、国家级服务型制造示范企业、广东省工程技术研究中心等资质。
目前，沛顿科技及其子公司员工总数超过1,880人。深圳沛顿作为在国内的运营总部及华南生产基地，负责全面运营管理。合肥沛顿存储作为沛顿科技在华东地区的运营基地，将配合国内主要客户，提供封装测试、模组组装一条龙服务模式。公司组建先进封装测试技术研发中心进行技术研发规划及布局。拥有30多年先进封装测试研发经验的日本研发团队作为支撑，配合国内业务的需求，积极推进新产品、新技术的研发及量产。
沛顿科技长期以来秉持“尊重、沟通、执行、进取”的价值观，未来将持续拓展新的业务模式和技术创新，满足不断扩大和变化的市场需求。以“卓越品质，用心造芯”的理念，向成为国内最大芯片封测企业的目标不断迈进。
工商信息
以下信息来自
企业类型
有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
注册地址
深圳市福田区彩田路1号厂房第一层2号、第四层南区
统一社会信用代码
914403007619735793
