负责手机外设音频类和充电类的软硬件开发、设计、产品调试
1、大专及以上学历,电子、自动化、通信、机电类相关专业,英语良好、阅读能力强;
2、有丰富实际应用音频芯片、开发设计音频的经验;熟悉手机的各类有线充和无线充协议,能独立完成产品的设计
3、能独立设计及调试复杂、高密度、高速单板,能熟练运用示波器、逻辑分析仪等仪器进行信号测试和分析;
4、能够熟练使用Allego等工具进行原理图设计和PCB设计,可以根据项目要求独立绘制原理图和PCB图;
5、熟悉各种电源器件的选型、应用,掌握硬件常用接口协议及电路设计规范;掌握EMC、可靠性基本知识,能够系统考虑电磁兼容问题,解决系统EMC测试中出现的异常;精通DSP/ARM等MCU开发及FPGA设计知识;
6、对嵌入式产品开发工作具有强烈的热情,具备较强的学习与创新能力、沟通能力、责任意识及上进心强,有较好的抗压能力和团队合作精神。
7、有一定逆向能力,5年以上MCU开发经验,熟练应用FPGA系列处理器者优先。