职位详情
年底双薪
绩效奖金
带薪年假
定期体检
弹性工作
管理规范
五险一金
500强
发展空间大
工业互联网
职责描述：
1. 车载OBU、路侧单元RSU、车载IVI、Car gateway等车载相关产品硬件开发设计。
2. 根据客户需求，进行可行性分析、芯片选型、功能方框图绘制、原理图绘制及PCB Layout布局布线指导。
3. 对PCB板模块功能定义并进行合理分板设计、叠板评估、配合机构工程师完成产品外壳设计。
4. 编写EDVT测试计划、产品应用文档及产品开发各阶段的系统文件。
5. 配合软件对产品进行各功能模块调试及产品性能测试。
6. 产品EDVT测试、实验室EMC/EMS测试、产品可靠性测试及配合完成产品各国需求的认证测试。
7. 配合产线生产、打板验证及配合TE进行各功能模块产测程式开发。
任职要求：
1. 精通数电/模电/射频电路等设计。
2. 熟悉ORCAD Cadence、Pads、Allegro等常用绘图软件。
3. 熟悉车载总线如车载以太网、CAN、LIN、FlexRay或K线等。
4. 熟悉相关通讯接口设计如DDR、SDIO、HDMI、USB3.0、PCIE、RGMII等。
5. 有车载OBU、RSU、IVI、Car gateway、车载智能座舱等产品相关领域工作经历者优先。
6. 了解汽车功能安全标准ISO26262及IATF16949质量管理体系优先。
其他信息
行业要求：全部行业
