北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，目前注册资本为50600万元，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。
公司自成立以来，专注于碳化硅晶体生长和晶片加工的技术研发，建立了国内第一条碳化硅晶片中试生产线，是国内最早实现碳化硅晶片 产业化的企业，在国内率先成功研制出 6 英寸碳化硅晶片，相继实现 2 英寸至 6 英寸碳化硅晶片产品的规模化供应，掌握了覆盖碳化硅晶片生产的“设备研制—原料合成—晶体生长 —晶体切割—晶片加工—清洗检测”全流程关键技术和工艺。