职位详情
五险一金
年终奖金
绩效奖金
带薪年假
子女福利
住房补贴
餐费补贴
加班补贴
通讯津贴
公司规模大
工作职责
1. 负责IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体芯片设计与开发工作，含工艺仿真、结构设计、版图绘制，工艺流程制定，检测程序制定；
2. 负责解决芯片设计与开发过程中的关键设计、仿真、工艺等技术问题，进行芯片性能分析及优化，确保研发项目的顺利进行；
3. 相关专利文件撰写及申请；
4. 根据需求进行产品变更与维护，实验数据的统计分析；
5. 新材料，新器件，新产品技术情报收集与分析；
岗位要求
1.物理学，微电子，电子工程，电气工程，自动化等相关专业，通过英语六级
2.提高研发项目成功率并申请专利；
3.base广东深圳或浙江丽水；
4.具体薪资面议
其他信息
行业要求：全部行业
