职位详情
1.  负责FAB厂（6/8寸）整体运营的安全管理：人员安全、设备安全、厂房安全；
2.   负责FAB厂（6/8寸）整体的规划、设计及建设；产品工艺研发与平台搭建；工艺设备选型及安装调试；
3.  负责FAB厂团队建设及管理，包括组织架构建设、经理人员招聘的技术复核等等；
4.  负责工艺、设备、制造运营管理及团队、考核及管理；
5.   负责FAB厂长期运营的cost down工作；
6.  负责产品工艺制程的开发（包括光刻、刻蚀、扩散、研磨机薄膜等工艺）及工艺开发团队管理；
7.       负责设备、制造相关新备品备件、大宗耗材的导入指导工作；
8.       统筹管理设计实验和分析器件及工艺数据；
9.       统筹管理提升芯片良率、器件性能和可靠性等指标；
10.     负责新项目、新工艺、新材料的引进工作，提高工艺水平；
任职要求：
1.具备轨迹光子集成芯片或CMOS晶圆制程全流程管理经验，包括光刻、蚀刻、离子注入、沉积、镀膜技术等；
2.具备8年+以上FAB厂团队管理经验，并具有筹建期管理的工作经验，熟悉并精通工艺团队管理；
3.具有开放的心态和不断学习的态度；
4.清晰的职业发展规划，有与企业共同长续发展的心态；
5.具有良好的工作责任心和团队合作精神；
6.具备良好的工作执行力和时间管理能力；
7.具备良好的协调能力、沟通能力和统筹管理能力

其他信息

行业要求：全部行业