职位详情
五险一金
免费班车
员工旅游
专业培训
绩效奖金
年终奖金
股票期权
定期体检
带薪年假
子女就学
岗位职责:
1、站点良率监控,异常分析、工艺优化
2、追踪确认新产品导入作业
3、新设备、工艺、治工具评估作业。
4、制造相关SOP及表单的管控和维护
5、物料Cost down
6、对于生产操作人员进行培训与考核
7、ECN發行與效果追蹤
8、完成上级与其他交办任务.
职位要求:
1、大专以上学历,5年以上led封装工艺经验
2、具备大型封装厂代工经验
3、熟悉SPC、CPK、QC七大手法,FMEA等
4、熟悉LED封装后段分光/编带/分选/测试设备,背光以及Chip类LED为佳
职能类别:封装工程师
关键字:led封装编带分光芯片后道矽电测试机