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更新:2024-03-20
CMP工艺工程师
1.2-2万
晋城城区  | 3-5年  | 大专  | 社招
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职位详情
岗位职责:
1.负责所属工艺模块工艺开发工作,包括工艺调试,搜集数据,数据分析,数据汇总
2.负责所属工艺模块日常监控和异常处置
3.负责设定新产品工艺条件,参与制定工艺规范文件;
4.负责新机台的调试和新工艺材料认证,供应商评价
5.能对异常工艺进行总结分析,反馈涉及工艺/测试方法、标准、装配夹具等问题,并提供有效解决的方案;
6.对新材料、辅料进行评估试用,对工艺/测试方面做出试验评估;
7.上级领导交派的其它任务
任职要求:
1.微电子/半导体/物理/材料/化工等相关专业;
2.熟悉半导体物理、材料物理基本理论知识;
3.认真、细致、专注,具有一定的抗压能力i,有强烈进取心。
4.熟练掌握注入、薄膜、刻蚀、清洗、晶圆键合等工艺模块,熟悉两个或以上的优先;
5.熟悉常见半导体工艺制程规范,有3年以上半导体工艺工作经验优先;
6.具备一定的英语能力,能够阅读英文科技文献者优先。

其他信息

行业要求:全部行业
工作地址
晋城-城区山西智创城 10号楼
公司介绍
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司成立于2020年7月。目前,拥有近5000平米的研发生产制造中心,致力于半导体材料与装备的研发生产制造。 产品广泛应用于功率、射频、MEMS和先进封装等领域。核心团队由中科院教授级专家、海外高层次人才、国外知名教授及战略市场专家组成,掌握核心关键技术,具有多年的先进半导体复合衬底、微系统集成及先进封装技术生产开发经验,相关产品填补了国内半导体领域的空白。 团队研发氛围浓厚,致力于半导体装备及材料国产化。公司发展迅猛,产品获得产业资本和社会资本广泛认可,开展了与多家下游龙头企业的全方位合作。
若用人单位提供虚假招聘信息,以担保或其他任何名义收取财物,扣押或以保管为名索要证件,都属于违法行为,应当提高警惕。
发布于猎聘网