手机咨询更便捷
扫码立即和HR沟通
你可以深入学习成熟的封装测试技术和技术团队,先进的半导体设备和工艺,沉淀为半导体技术精英;
未来工作和发展方向(根据专业及岗位匹配度而定):
1、 封装设计与开发:公司封装产品开发、产品可靠性跟进和研究、工艺整合等;
2、 设备方向:安装、调试、维护自动化设备,制定中短期设备保养计划,解决产线设备疑难问题;
3、 工艺方向:制订工艺参数标准,产品工艺标准,解决实际工艺生产中的疑难技术问题;
4、 新产品方向:新产品导入、项目管理等;
5、 测试方向:分立器件产品测试、测序程序开发、新产品测试、Low yield分析等;
匹配专业:本科及硕士,微电子、机械设计、机械工程、电子、电气、自动化、测控、模具相关工科专业。