职责描述：
1.利用射频电、学原理模型，进行芯片的原理电路设计与优化；
2.完成基于板级和芯片级的版图设计；
3.建立三维电磁仿真模型，并根据仿真结果优化原理图、版图设计；
4.完成射频芯片或电路模块的电性能调试，使其达到技术指标要求；
5.与公司内其它部门密切协作，确保项目周期和产品电性能达到预期目标；
6.编写本职工作相关的技术文档，调试报告等。

任职要求：
1.具有优秀的发现问题，分析问题，解决问题的能力；
2.射频/微波基础知识扎实，对射频电路系统有较深入了解；
3.熟悉常用射频测量仪器以及射频电路调试和测试方法，具有射频集成芯片开发、设计、调试经验者更佳；
4.熟练掌握ADS，HFSS等射频设计、仿真软件；
5.熟练掌握PCB设计工具Cadence，以及芯片版图设计工具virtuoso；
6.具有良好的英语表达，阅读，书写能力，能够独立阅读英文技术资料；
7.具有良好的语言文字表达、沟通能力，以及优秀的团队精神。
8.硕士及以上学历，电子工程/通信工程/微电子类专业