职位详情
五险一金
年终奖金
绩效奖金
定期体检
股票期权
带薪年假
岗位职责：
1. 负责芯片信号完整性Sign-off（SI）及电源完整性Sign-Off（PI）工作；以及芯片、封装、PCB全系统级PI、SI整体解决方案制定与仿真；
2.参与芯片Floorplan、接口、Power Management等讨论并给出符合PISI设计需求方案。
3.负责芯片、封装power supply方案，确保芯片供电方案及电源噪声满足性能指标要求。
4.解决高速SERDES、DDR等PHY接口全链路（DIE+PKG+PCB）信号完整性仿真；制定去耦策略、谐振和隔离度分析、DC/AC电源噪声分析，达到各指标设计约束；
5.芯片内版图、封装隔离结构仿真与优化；
6.电源噪声对关键时钟路径抖动影响分析，优化时钟结构；
7.完成芯片PI、SI、EMI、EMC硬件设计指导手册，协助产品定位和解决实测问题。
岗位要求：
1.微电子、电磁场与微波、电路与系统、集成电路等相关专业本科或以上学历；
2.熟悉芯片电流曲线抽取flow及功耗行为仿真flow；
3.熟悉高速设计理论，有数模混合电源设计经验，主导高速串并接口（如Serdes、DDR、HBM等）PI、SI仿真与设计，熟练使用HFSS、PowerSI、ADS、Hspice、Simplis、PowerAritst、Redhawk一种或多种EDA工具；
4.熟悉示波器、矢量网络分析仪、频谱仪、相噪仪等测试设备。
其他信息
行业要求：全部行业
公司介绍
瀚博半导体2018年12月成立于上海。瀚博致力于自主研发人工智能核心技术，专用芯片和平台，应用于边到云的人工智能产品。
创始团队来自国际知名半导体公司，拥有20年以上的相关芯片设计，团队管理及公司运营经验，曾经带领团队研发设计量产几十款芯片。创始团队在人工智能，芯片设计，系统集成，低功耗设计具备丰富的经验，同时拥有领先的芯片定义和设计、稳定高效且创新的设计开发流程，及先进的公司管理运营理念。
公司研发团队包括有国内外的人工智能及芯片设计专家。他们成功研发了无数个的人工智能和GPU大型芯片，累计出货量超一亿片芯片。
公司凝聚着一批充满激情和创造力，且具有丰富设计经验的半导体及人工智能的人才，核心研发团队全部来自于国内外知名半导体公司的设计研发骨干，其中超过90%为硕士及以上学历。团队致力于将公司打造成为中国芯片设计企业。公司现处于快速成长期，发展前景广阔，员工有很大的职业成长空间和丰厚的福利待遇。
主要福利可能包括：
- 五险一金
- 补充公积金
- 午餐、交通津贴
- 员工补充医疗保险、双子女医疗保险
- 股权激励计划
- 全面健康管理、健身活动
