岗位描述：
1. 负责封装方案选型评估
2. 独立完成封装基板设计
3. 完成封装散热评估和散热方案
4. 完成基于封装材料的应力评估
5.与后端及系统团队协作完成Bump Map/Ball Map优化及制定

任职要求：
1.本科及以上学历，封装或材料相关专业，三年以上相关经验；
2.有应力/热仿真经验，熟练使用相关仿真软件；
3.熟练使用allegro等封装设计软件，有FCBGA/FCCSP封装设计经验；
4.了解封装工艺及基板生产流程
5.了解SI/PI仿真相关内容

其他信息

行业要求：全部行业