职位详情
年终奖金
五险一金
带薪年假
周末双休
专业培训
年度体检
年度旅游
节假日福利
生日礼金
包住包工作餐
岗位要求： 工作地点：惠州
1. 半导体胶粘剂工艺生产实验室重现、导入，并负责放大生产；
2. 半导体胶粘剂现场操作及异常分析和排查；
3. 协助专家完成SOP编写并严格遵守SOP作业；
4. 半导体胶粘剂工厂安全规划并定期排查、完善；
5. 接待、处理半导体胶粘剂实验室/工厂的安监评审及安监不定期现场监督工作。
任职要求：
1. 本科以上，化学、化工、材料类等相关专业或具备相关知识和学历（有相关材料制造经验者，专业可放宽）；
2. 熟悉半导体光刻胶、BARC胶材料的生产、使用者优先（具体薪资面谈）；
3. 性格成熟稳重，工作细致，具备较强的观察、沟通、逻辑思维能力；
4. 工作积极、规则意识强；具备较强的敬业精神和责任意识；
5. 有团队精神，有较强的抗压能力。
注：条件优异者，可适当放宽要求（如大专学历、薪资等级等）。
年龄要求：20-35岁
职能类别：工艺/制程工程师
关键字：化学化工材料sop编写现场操作安全规划故障分析胶粘剂晶圆制造半导体晶圆
普通话熟练
