职位详情
五险一金
绩效奖金
带薪年假
定期体检
节日礼物
餐费补贴
发展空间大
领导好
技能培训
管理规范
Position Summary (岗位描述)
Product design and process integration to ensure New Product/Process/Material are meeting requirement, stable and well-integrated into manufacturing line with all quality & reliability issue assessed and addressed prior release for product launch.
负责产品封装设计和工艺整合以满足新产品/工艺和材料符合开发要求，在产品量产前进行质量和可靠性评估使其稳定和完好地整合到产线。
Key Responsibility (主要职责)
1. Lead Package design and process integration, leading design &DFMEA review with global team
领导LED封装设计和工艺整合，领导与国际团队的设计FMEA的评审
2. Generate and maintain building block knowledge and sharing, Lead for X-projects Building Block development for existing platform
生成和维护封装构成要素的知识并分享，领导针对已有产品平台的X项目的封装构成要素的开发。
3. Ensure synergies (standardize & minimize number of qualified materials) for new product/package platform, taking care on platform fitness and development, leading platform technical risk assessment
确保新产品和新产品平台的协同效应（标准化&尽量减少认证材料），关注产品平台的健康与发展，领导产品平台的技术风险评估。
4. Enable and support Dt-X(design to cost/test/manufacturability)
确保和支持设计符合成本/测试/可制造性的要求
5. Define Building Block design rules, regular alignment between site PDI's
制定封装构成要素的设计规则并定期性地与全球PDI协调一致。
6. Triger necessary projects for performance improvement for existing product/package platform (past Q5), Develop derivates/improve platform (test new materials, …)
启动已有产品/产品平台绩效改善项目（Q5以后），开发衍生产品/改善产品平台（如测试新材料）
7. Mentoring for new PDIs in WUXI, DMPC facilitator for new package &platform design workshop
对无锡研发部的新PDI的工作给与指导，新封装&产品平台设计研讨会的DMPC引导师。
8. Other tasks assigned by Supervisor
主管安排的其他工作
Qualification (任职者要求)
1. Bachelor degree or Master in Electrical /Electronic Engineering /semiconductor field
电子/电气工程，半导体领域的学士或硕士学位
2. Above 10years working experience in LED process like die bonding, wire bonding, casting/molding, Trim &From and Sawing.
10年以上的LED工艺经验，如芯片贴片工艺，引线键合工艺，注胶/塑封工艺，切筋成型和切割工艺
3. Experienced in package design, process integration, simulation, and project management, Familiar with DFMEA, DFSS, QFD and Six Sigma
有封装设计、工艺整合、模拟和项目管理的经验，熟悉DFMEA, DFSS, QFD and Six Sigma
4. CET-4 Minimum, CET-6 preferred. Familiar with Solidworks
候选人要求通过英语四级，优先考虑六级，熟悉使用Solidworks
5. Can fluently use different version of office software
熟练使用不同版本的办公软件
6. Others: Able to work with stress and adapt to fast changes; Good team player.
其他：能在压力下工作并适应快速变化的工作，具有团队合作精神
其他信息
语言要求：英语
行业要求：全部行业
所属部门：R&D
公司介绍
艾迈斯欧司朗是光学解决方案的全球供应商。我们在传感、光源和可视化领域提供独特的产品和技术组合，包括优质的光发射器、光学元件、微型模组、光传感器、集成电路以及相关软件。
设计开创性光学解决方案，帮助客户激发创想灵感，这是我们最擅长的领域。我们以丰富的想象力和深厚的工程专业知识在业内闻名。作为值得信赖的合作伙伴，我们提供的服务覆盖光学解决方案的整条价值链，帮助消费、汽车、工业和医疗健康领域的客户保持竞争优势。我们为照明赋予智能，将热情注入创新，丰富人们的生活。
我们在全球拥有22,000余名员工，在传感、光源和可视化方面不断创新，以关键技术推动各重要领域的发展，包括：数字化、AR/VR、手机和可穿戴设备上先进的生物特征识别技术、汽车与出行、节能提效、元宇宙、工业4.0/5.0、数字医疗、垂直农业等。
我们致力于为汽车、消费、工业和医疗市场开发突破性应用技术，目前已授予和已申请的专利超过15,000项。我们不断充实业界一流的半导体专业知识，扩展先进生产网络，为全球提供优质可靠的产品，维护盛名。集团总部位于奥地利Premstaetten/Graz，联合总部位于德国慕尼黑，2021年集团总收入超57.8亿美元（50.38亿欧元）。
