1. 开发半导体前道（晶圆制造）加工药剂
2. 协助品管和生产等部门进行相关产品的稳定生产
3. 协助营业对开发产品的推广与销售、并收集市场信息
任职资格：
1、熟悉晶棒多线切割工艺、具有多线切割用切割冷却液产品（晶圆研磨剂）的开发经验；
2、熟悉晶棒多线切割工艺、或具有切割冷却液、研磨液的技术服务经验；
3、本科及以上学历，化学、化工等相关专业。
良好的薪资待遇：
1. 薪酬制度：固定薪资+浮动奖金（人事评价奖、研发绩效奖金、 R&D大奖赛奖金 、发明专利奖）；根据实际工作经验面议；
2. 按照国家规定发放加班工资：平日1.5倍，周末2倍，法定节假日3倍；
3. 入职缴纳五险一金；
人性化的工作时间：
1. 上下班时间 8:30-17:15（全年不变）
2. 每周工作5天，每天工作8小时；周末双休；
3. 法定假期参照国家规定放假；
完善的福利体系：
1.工会福利（节日礼金、生日蛋糕券等）；
2.节日礼金；
3.高温/抗寒补贴；
4.培训（国内及海外）、升值空间；
5.探亲旅费报销；
6.员工体检；
7.免费提供工作餐；
8.正式员工入职首年享受7天带薪年休假（以后逐年递增）；
职位福利：五险一金、包吃、交通补助、带薪年假、周末双休、免费班车、加班补助、项目奖金
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