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更新:2024-03-05
集成电路封装工程师
2-4万
北京海淀区  | 3-5年  | 硕士  | 社招  | 招1人
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职位详情
封装设计
封装仿真
流片
TSV
RDL
DBI
微凸点互连
SEM
FIB
X-RAY
CSAM
服务团队:清华大学集成电路学院封装课题组
**此岗位薪酬面议**

【职位描述】
面向高密度窄节距三维集成、Chiplet集成领域等应用需求,从事系统级封装方法、异质异构集成互连、封装可靠性与失效分析等方面相关的科学研究工作,研究内容包括:
1.封装仿真:应用HFSS、Cadence、ANSYS、COMSOL等软件,分析研究系统互连信号传输、异质异构集成结构热机械应力、高密度集成热管理等,实现三维集成跨尺度多物理场仿真方法及验证优化;
2.封装设计:转接板、基板、芯片、封装系统等结构的互连、布线与空间排布设计及优化,具有流片经验及工程化经验;
3.封装技术:主要涉及TSV、RDL、DBI、微凸点互连等关键工艺技术,及SEM、FIB、X-ray、CSAM等相关测量与检测方法。

【任职要求】
1.微电子、材料、力学、机械等专业硕士及以上学历(或半年内即将获得博士学位),具有出色的科研工作经历和显著成果,已展现出优秀的科研潜力和综合素养。
2.经过系统的科研训练和历练,具有独立开展先进封装领域科研工作的基本知识、技能和探索能力,可独立开展相关的理论研究和实验研究;科技写作能力优,可以独立完成各类技术报告、中英文论文等。
3.责任心强,具备较强的沟通、协调能力及解决问题的能力;有良好的团队合作意识,为人诚实,踏实肯干,专心本职工作。
4.有相关工作经验者优先。



工作地址
清华大学
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公司介绍
北京市未来芯片技术高精尖创新中心,依托清华大学微电子所,成立于2015年7月,是北京市教委首批认定的“北京高等学校高精尖创新中心”之一。中心以清华大学为牵头和依托单位,以服务北京和国家创新驱动发展战略为出发点,致力于打造国家高层次人才梯队、全球开放型微米纳米技术支撑平台,聚焦具有颠覆性创新的关键器件、芯片及微系统技术,推动北京未来芯片产业实现跨越式发展。中心充分发挥清华大学的学科、科研和人才优势,联合微纳电子系、精仪系和电子工程系、计算机、自动化、物理、先进材料等院系资源,组建了微电子、光电子及柔性集成、微系统、类脑计算、基础前沿、综合应用六个分中心以及微米纳米技术支撑平台。借鉴世界顶尖机构的运行经验,结合我国深化机制体制改革新常态,中心围绕着机制创新、体制建设创新、团队建设创新、平台建设创新以及合作交流创新,不断探索能长期支持原创性研究的管理体制和运行机制,努力建设具有中国特色的跨学科多元化创新平台。中心突破我国传统管理体制和现有学科划分体系,吸引国际国内领军创新人才,建立稳定、宽松、有活力的学术环境,保障创新人才专心致志接任务、出成果。
若用人单位提供虚假招聘信息,以担保或其他任何名义收取财物,扣押或以保管为名索要证件,都属于违法行为,应当提高警惕。
发布于智联招聘