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更新:2024-04-06
售后工程师-半导体(J10057)
8千-1.8万
苏州  | 3-5年  | 大专  | 社招
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职位详情
五险一金
年终奖金
带薪年假
工作职责
1.完成产品在客户处的安装、调试、维护及问题处理;
2.配合客户进行设备升级、迭代及问题对应,保证设备稳定、安全运行;
3.收集客户需求,紧密了解客户生产及设备规划信息,并汇总反馈给产品研发进行产品升 级迭代或者新产品开发;
4.配合产品的日常研发进度追踪、记录和反馈,汇总开发问题点并每日更新;
5.负责客户处设备运行状况的及时整理、设备维护、调试,及时反馈现场问题点和客户要 求、竞争对手信息;
6.执行管理部下发的各种计划和制定,确保工作内容、方式方法、工作标准符合规则和标准;
7.负责产品在客户使用评价和报告整理、并将评价结果如实反馈给产品和研发进行优化。
8.设备现场装机调试及后续现场设备 trouble处理等售后服务工作;
9.现场工艺支持、客户问题对接;
收起
任职资格
1.大专学历三年半及以上工作经验或本科学历一年及以上工作经验;
2.有半导体行业磨片机工作经验者优先;华南地区有激光开槽设备经验者优先;
3.英文能力CET4或以上;
4.沟通能力良好、执行能力强
5.能适应长期出差及无尘室工作环境
6.有较强的抗压能力,可以接受较多的加班和出差;
7.有较强的沟通能力,能够与其他部门和客户较好沟通;
8.有一定的报告能力,可以较清晰表述问题点;
9.有较强的执行力,可以准时完成客户或者公司的工作要求;
10.有较好理解力,可以快速学习新的知识点。

其他信息

行业要求:全部行业
工作地址
苏州苏州迈为科技股份有限公司
公司介绍
苏州迈为科技股份有限公司(以下简称“迈为股份”)于2010年9月成立,是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商,公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业,研发、制造、销售智能化高端装备,主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光切割设备、Mini/Micro LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。立足印刷、激光、真空三大关键技术平台,秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念,迈为股份始终以行业高水平为标准,持续探索、致力成为全球的高端装备制造商。
2018年11月,公司正式在深交所上市(迈为股份:300751)。
工商信息
以下信息来自
企业类型
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
经营状态
存续
行业类型
研究和试验发展
成立日期
2010年09月08日
注册地址
江苏省苏州市吴江经济开发区庞金路1801号庞金工业坊D02幢
统一社会信用代码
91320509561804316D
若用人单位提供虚假招聘信息,以担保或其他任何名义收取财物,扣押或以保管为名索要证件,都属于违法行为,应当提高警惕。
发布于猎聘网