岗位职责：
1、负责先进数字ASIC/Deep learning处理器的物理设计、模拟/数字处理器版图设计，PPAC优化、全定制设计、先进封装等新技术探索工作；
2、编写各种设计文档和标准化资料，执行公司的开发流程、规范和制度；
3、工作任务包括但不限于： （1）从从门级网表到 GDSII 的后端物理实现、数字/模拟处理器版图设计，包括PR、PV、IR Signoff，PPAC优化、Sta/Spice Signoff等； （2）处理器设计流程开发、In-House EDA工具开发、处理器良率跟踪与优化。
任职要求：
1、专业包含但不限于数学类/物理学类/电子科学与技术类/微电子类/信息与通信工程类/计算机科学与技术类/材料科学与工程类应届毕业生或毕业一年内海外留学者，硕士及以上学历;
2、 学习成绩优秀，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的好奇心、学习能力和知识迁移能力;
3、具备一定的数字电路理论基础和动手能力以及创新能力。
截止日期：2025年02月27日