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职位描述:
1.物理层软件框架设计开发
2.定义模块分层、多任务调度和抢占方案设计、中断定义和抢占、消息缓存和处理、内存分配和使用
3.开发物理层与高层/硬件/操作系统接口方式等
4.负责实验室信令和外场调试
5.完成其他上级交办的任务
任职资格:
本科,5年以上低功耗控制经验
其他信息
行业要求:全部行业
公司介绍
为积极落实国企改革三年行动计划,贯彻国务院国有企业改革领导小组办公室《关于加快推动“科改示范企业”实施综合改革有关事项的通知》指示精神,打造一批国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵,依据中国移动“科改示范行动”整体改革布局,芯昇科技有限公司于2020年12月29日在南京注册成立,并于2021年7月独立运营。
围绕物联网芯片国产化,芯昇科技以促进国家集成电路产业振兴为目标,基于RISC-V内核架构开展技术攻关,目前已形成“安全芯片+通信芯片+计算芯片”的产品体系,和“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局。
中移芯昇由中国移动集团“十百千”首席专家领衔、研发带头人享有国务院特殊津贴,汇聚了百余名有丰富集成电路产业经验的研发技术人员,逐步建立起多层次的研发人才梯队,技术研发人员占比超80%。
芯昇科技以促进国家集成电路产业振兴为发展目标,围绕物联网芯片国产化,聚焦国产内核替代,开展产品研发、生态建设及行业推广工作,着力解决芯片内核“卡脖子”问题,打造具备战略核心竞争力的一流芯片公司。
工商信息
以下信息来自
企业类型
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
注册地址
中国(江苏)自由贸易试验区南京片区江淼路88号腾飞大厦C座16层
统一社会信用代码
91320191MA24TKJN6T