工作职责 : 

1、参与 Architecture设计，与相关团队一起分析、梳理符合需求的高性能arch spec

2、参与芯片前端设计工作，包括模块RTL设计，时钟复位设计，低功耗设计，NOC总线，SOC集成和综合实现等

3、负责模块/子系统的性能、功耗、面积评估和优化

4、协助DV团队进行SOC模块级和系统级验证

5、参与芯片后端迭代，进行性能分析、功耗分析等

6、参与芯片验证、后仿、底层软件开发联调以及芯片回片测试和量产导入等相关工作

任职资格 : 

1、计算机体系架构，微电子，电子，通信或其他弱电相关专业背景，3年及以上SOC芯片设计经验

2、有完整的SoC设计开发流程及成功流片经验，尤其是有先进工艺下高性能、高带宽类芯片成功量产的经验

3、熟悉CHI，AXI3/4/5，AHB，APB，ACE等总线协议

4、对PPA设计、优化有丰富的实践经历，有过RISCV or ARM based的高性能SoC设计和验证的经验

5、熟练掌握Lint，CDC，Synthesis等流程及其工具的使用

6、有DDR/PCIe/USB/Ethernet/UFS/SDIO协议及有相关集成设计经验者尤佳

7、有AI，NOC，ARM，GPU，DPU、ISP，DSP，Computer Vision，Multi-Media等IP的集成和设计经验者优先