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更新:2024-04-02
封装设计工程师
1.5-3万
南京江宁区  | 1-3年  | 本科  | 社招
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职位详情
五险一金
带薪年假
节日礼物
年终奖金
餐费补贴
免费班车
提供住宿
领导好
扁平管理
职责描述:
1.负责模块封装结构设计。
2.制定模块的材料选型。
3.产品的可靠性数据整理及分析或产品测试。
4.参与相关设备的选型。
5.协同品质及工艺工程师进行工艺改进。
6.根据客户端应用反馈信息,改进产品。

任职要求:
1.了解半导体器件原理,如IGBT、MOS、二极管等功率器件。
2.熟悉MOS模块,二极管模块产品的封装结构及封装工艺。
3.精通AutoCAD的2维和3维等相关画图工具的应用。
4.熟悉半导体功率器件产品特性及测试方法。
5.熟悉产品开发流程;具有较强的沟通能力及学习能力;具备一定的英文资料阅读能力。
6.具备较强的团队协作能力;具有较强的专研精神;具有良好的品德;良好的沟通理解能力。
7.本科及以上学历,1年及以上功率半导体器件封装设计、生产、测试、应用等某领域从业经验。根据沟通情况,亦可降低年限要求。

其他信息

行业要求:全部行业
工作地址
南京-江宁区神舟路中(公交站)空港工业园神舟路17号
公司介绍
桑德斯微电子器件(南京)有限公司(SMC)成立于1997年,是一家中美合资的集研发、设计、制造、销售为一体的高新技术企业。公司的半导体芯片、大功率半导体器件等产品广泛应用于航空航天、家电、通讯、医疗等领域。公司已通过ISO9001, ISO14001, IATF16949认证,被南京市工业和信息化局认定为企业技术中心。
公司位于南京市空港工业园,距离机场S1线翔宇路南站约2公里。现主要生产6英寸晶圆。公司有丰富的半导体行业经验并有强大的技术研发团队,已拥有多项知识产权及发明专利。
公司现因发展需要,面向社会诚聘大量英才,真诚期待您加入团队,我们将为您提供广阔的职业发展空间(带薪培训,参加国内外展会)及优厚待遇。
公司福利:按国家规定缴纳五险一金,周末双休,带薪年假,餐饮补贴,节日福利,生日礼金、年终奖金等。公司提供南京、江宁两路班车并为外地员工提供宿舍。
欢迎有理想有才华的朋友将简历发送至公司邮箱。
工商信息
以下信息来自
企业类型
有限责任公司(中外合资)
经营状态
存续
行业类型
计算机、通信和其他电子设备制造业
成立日期
1997年12月24日
注册地址
南京市江宁经济技术开发区神舟路17号
统一社会信用代码
91320115608969194L
若用人单位提供虚假招聘信息,以担保或其他任何名义收取财物,扣押或以保管为名索要证件,都属于违法行为,应当提高警惕。
发布于猎聘网