职位详情
五险一金
年终奖金
带薪年假
年度旅游
团队聚餐
节日礼物
定期体检
餐费补贴
通讯津贴
免费班车
职责描述:
1.1 Design rule 设计
1.2器件流程设计及实现;
1.3 完成工艺认证各阶段的文件及数据准备;
1.4 优化工艺及控制;
1.5 设计工艺实验,追踪工程批的进展及验证;
1.6 持续改进工艺;
1.7 CP 良率提升,和FAB 相关低良率分析。
任职要求:
2.1 教育背景(Education)
微电子专业大学本科及以上,有FAB TD 或 PIE相关的工作经验可适当放宽。
2.2 工作经验(Work experience)
2.2.1有TD 或PIE 或刻蚀模组经验相关工作经验三年及以上;
2.2.2有TRENCH MOS或 TVS 相关工作经验者优先考虑;
2.3知识和技能(Knowledge and Skills)
2.3.1 熟悉晶体管原理,半导体物理,半导体器件,能运用专业知识分析并解决相关工艺问题;
2.3.2 熟练运用数据统计,工艺模拟等技能支持合理的实验设计;
2.3.3 熟悉Bipolar, DMOS, CMOS,BCD,TVS 等一种或多种工艺流程;
2.3.4 掌握器件的测试方法及监控的原理;
2.3.5 熟悉APQP、FMEA、SPC基础应用;
2.3.6 英语水平良好,能和海外客户沟通交流。
2.4 其他(Others)
2.4.1 具备良好的团队合作精神,能吃苦耐劳、适应一定强度的工作压力;
2.4.2. 诚实守信、善于思考,性格积极主动、有创新精神。