职位详情
五险一金
年终奖金
绩效奖金
带薪年假
节日礼物
定期体检
餐费补贴
发展空间大
采暖补贴
工龄工资
岗位职责：
1.Setup tape out related document ;
2.协助工艺和集成工程师做出Kerf 设计，并tape out 掩模板；
3.负责OPC 模型建立，OPC recipe set up以及 OPC 验证工作；
4.协助工艺进行光刻模拟技术工作。
任职要求：
1. 集成电路、微电子学相关专业，本科及以上学历；
2.三年以上12寸fab tape out 经验，了解 GDS layer ;
3.精通logic operation, sizing etc
4.精通 tape out flow
5.英语四级，较强的责任心，优秀的团队协作能力。
其他信息
语言要求：英语
