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更新:2024-01-17
塑封工艺工程师
面议
南京浦口区  | 大专  | 校招
已结束
职位详情
1、塑封新材料、新工艺、新产品评估验证;
2、按照客户产品交期要求,保质保量的完成塑封工序工程批加工,并提供数据报告。
3、据客户需要,对产品进行DOE,找出最优化参数,并跟踪产品的可靠性试验。
4、分析解决客户投诉的产品质量问题,制定、实施纠正和预防措施,及时处理产线CAR、MRB和涉及工艺工程方面的异常问题, 建立以预防为主、系统防呆的改善措施。
5、对生产异常确认、处理,监督生产改善措施落实情况。
6、新设备与新制程导入和重大改善方案的跟踪执行与作业规范制定, 确保稳定生产效率和产品品质。
7、通过调研低成本材料、延长耗材寿命、效率提升以节约成本。
8、过程良率、异常管控,异常主导报客户。
9、负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施,编制作业指导书,组织持续优化产品制程、工艺参数、材料应用,制定、修改产品的材料消耗定额,为生产线提供机、料、法、具及工程培训服务,推动工程标准化进程。
10、对于塑封生产过程中出现的难点工艺调试,进行优化调试。确保生产过程顺利。
11、对产线技术人员及助理工程师及工艺操作员定期进行工艺知识和技能培训,不断提高其分析解决问题的能力。
12、完成领导交办的其他工作任务。

会塑封的,是会C-mold设备的优先

薪资面议

其他信息
语言要求:英语、普通话
工作地址
南京-浦口区丁香路
公司介绍
华天科技(南京)有限公司成立于2018年9月,投资80亿,占地500亩,隶属于华天集团。
集团公司天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称:华天科技;股票代码:002185。目前,公司总股本213,111.29万股,注册资本213,111.29万元。
        公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
         公司在加快自身快速发展的同时,有效实施并购重组和股权收购工作,通过并购重组以及资源整合,不断完善公司产业发展布局,稳步推进公司国际化进程,以期取得跨越式发展,将公司发展成为国际知名的集成电路封装测试企业,打造中国集成电路封装测试行业的领先品牌。
若用人单位提供虚假招聘信息,以担保或其他任何名义收取财物,扣押或以保管为名索要证件,都属于违法行为,应当提高警惕。
发布于猎聘网