职位详情
五险一金
车辆津贴
公司规模大
年终奖金
绩效奖金
免费班车
餐费补贴
节日礼物
交通补助
职责描述：
1）负责管壳封装形式光器件的封装工艺开发及优化；
2）负责封焊工艺平台工艺维护及工艺优化；
3）负责生产过程中工艺技术问题分析及解决；
4) 产品工效提升改进，工艺项目及自动化改进；
5) 完成上级领导安排的其他工作。
任职要求：
1) 本科及以上学历，光学、材料、半导体、机械自动化等理工类专业；
2) 有3年及以上光器件工艺开发及维护经验，对生产现场管理及工艺改进有丰富的经验积累；
3) 了解光器件封装制作工艺如耦合、打线、贴片及封焊等，有激光焊接工作经验优先；
4) 具有较强的沟通能力和问题分析能力，工作态度积极主动，有团队合作精神。
工作地址
武汉-江夏区湖北省武汉市江夏区藏龙岛科技园谭湖路1号
公司介绍
武汉光迅科技股份有限公司(以下简称“光迅科技”)是中国信科集团（国务院国资委直管央企）旗下主力上市企业，前身是成立于1976年的邮电部固体器件研究所，主要从事光通信领域内光电子器件的开发与制造；是光电子行业先行者，专注于光通信领域40余年，是“国家认定企业技术中心”、“国家技术创新示范企业”、“光纤通信技术和网络国家重点实验室”，具备光器件、芯片的战略研发和规模量产能力。作为国内光电子领域率先在主板上市的企业（股票代码 002281），连续16年位居“中国光器件与辅助设备和原材料**竞争力企业10强”**，市场份额位列全球第四。作为光电子器件研发的先行者，公司先后承担“863计划”、“973计划”等各类国家级项目100余项，累计牵头参与起草国家和通信行业标准240余项，申请国内外专利2400余项。公司始终坚持“三个面向”的科技创新主攻方向，坚持以习总书记视察集团讲话精神为指引，大力攻关光通信领域核心、关键技术，努力建成高端光电子器件领域的主导企业。当前，公司正面向以5G建设为代表的“新基建”领域，加快技术创新和产品开发，抢抓机遇，锚定“十四五”目标，向世界光电子企业新征程迈进。
