职责描述：
1、与市场团队共同完成分析小基站市场需求，完成基于自研芯片的小基站解决方案市场竞争力分析、芯片解决方案需求编写。
2、负责小基站基带SOC芯片L2/L3需求和设计规格的定义，并制定芯片套片架构、L2/L3芯片架构。
3、负责小基站基带SOC芯片L2/L3关键技术方案制定，包括架构设计、工艺评估、IP选型、测试方案、性能优化等。
4、指导其他工程师完成相关设计工作。
5、研发流程各阶段相关文档的撰写。
任职要求：
1、计算机、电子、微电子、通信等相关专业研究生以上学历。
2、熟悉芯片的前后端流程、FPGA原型验证、芯片测试量产流程。
3、有无线基站或终端SOC芯片项目背景。
4、有多次大规模SOC成功流片和商用经验。
5、良好的书面和口头表达能力，沟通、学习能力强。
6、熟悉3GPP L1、L2、L3层协议及算法者优先、熟悉3GPP基站、小基站或终端系统者优先。

技术能力优秀，年限可以放松

其他信息


所属部门：研发