职位详情
绩效奖金
五险一金
交通补助
通讯津贴
餐费补贴
扁平管理
岗位晋升
带薪年假
子女福利
定期体检
职责描述：
1.负责数字芯片的后端设计,包括布局布线，时钟树实现，效率/面积/功耗等的优化。
2.负责数字芯片后端设计中对DFT/DFM/DFY/DFR的有效实现。
3.同前端设计团队紧密沟通与合作，确保高性能芯片的实现以及能效比的最大化。
4.负责数字芯片的模块以及顶层的时序分析和收敛。
5.负责数字芯片的动态/静态功耗分析，包括功耗以及EM/IR分析。
6.负责数字芯片的流片以及paperwork。
7.负责数字芯片的各种签收：时序/功耗/物理工艺等。
岗位要求：
1.熟练使用主流EDA布局布线/签收工具。
2.对下列步骤有非常深刻的理解：布局布线，时钟树实现，效率/面积/功耗等的优化，DFM/DFY/DFR，时序分析及收敛。
3.一项或多项下列产品的流片经验：手机/人工智能/汽车电子/网络/多媒体。
4.一项或多项下列功能模块流片经验：CPU/GPU/Modem/AI/DDR/MCU。
5.一项或多项下列工艺节点流片经验：28nm/16nm/14nm/12nm/10nm/7nm/5nm。
6.流利的中英文写作和口语交流能力。
其他信息
语言要求：英语、普通话
行业要求：全部行业
公司介绍
芯行纪X-TIMES汇聚全球一流EDA技术支持和研发精英，着力于自主研发新一代数字芯片实现EDA技术和提供高端数字芯片设计解决方案，可大幅度提升芯片设计效率，并助力实现芯片一次性快速量产，在人工智能、智能汽车、5G、云计算等集成电路领域为众多合作伙伴的高速发展和产业腾飞保驾护航。
寓意“芯之所向 行之所往”，芯行纪自成立之日起，就秉持了“共同开创数字智慧新纪元”的远大愿景，立足于江北新区聚焦发展打造“芯片之城”的建设目标，发挥所长，致力开拓，专注于集成电路设计工具（数字实现EDA）领域的产品研发和提供高端设计服务，为耕耘于人工智能、智能汽车、5G、云计算、物联网等领域的芯片设计企业进行科技创新提供安全可靠的实现方案，为集成电路产业的稳定发展提供强有力的支持。
公司为每一位员工提供完善的福利保障计划：
餐费补贴+交通补贴+通讯补贴
比例缴纳公积金：12%+12%
15天+带薪年假
补充医疗险（门/急诊+住院）、重大疾病险、意外伤害险、定期寿险等
弹性工作、领导nice、氛围轻松……
