职位详情
岗位职责:
1、负责塑料芯片的制造以及键合,评估分析各种相关技术的可行性,从质量、性能和成本出发,为公司产品设计有竞争力的方案;
2、考虑和解决所有可能影响芯片生产环节中的因素,比如工艺稳定性,材料,产能等等
跟踪先进的芯片制造技术,积极主动的建议给研发人员;
3、配合质控人员解决生产制造过程中出现的低良率问题;
任职资格:
1、博士及以上学历,材料工程,封装工程,高分子聚合物工程,微系统工程相关专业;
2、掌握高分子聚合物材料的基本知识,有塑料芯片制造经验的优先,熟悉精益生产以及6 sigma技术优先;
3、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识,良好的英语读写能力。
其他信息
行业要求:全部行业