职位详情
需求专业：
1、博士学历；
2、机械、材料、材料加工类相关专业；
3、半导体等硬脆材料加工方向；
4、具有激光精密加工其中相关课题或者工作经验。
职位描述：
1、开发碳化硅/单晶硅先进加工技术，改善加工质量及效率；
2、负责项目调研，验证项目可行性，进行研发实验。
公司介绍
新美光（苏州）半导体科技有限公司（原苏州新美光纳米科技有限公司）成立于2013年，由中科院苏州纳米所加工平台和中科院育成中心孵化成立，致力于半导体硅片的研发及产业化。公司荣获2015年园区第九届科技成长企业，高新技术企业，江苏省科技型中小企业,苏州股交中心新兴层（“新四板”）首批挂牌企业，2016年科技部十三五国家重点研发计划参与单位，2018年苏州工业园区瞪羚培育入库企业，2019年苏州工业园区企业上市苗圃工程计划认定单位，2019年苏州市瞪羚计划入库企业。公司获得了多项国家发明和新型专利，并于2019年底完成了数千万元Pre-A轮融资，且与国资公司签订了厂房代建协议，预计2021年底前迁入新厂址。
