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更新:2024-03-31
芯片研发工程师
1.5-4.5万
武汉  | 硕士  | 社招
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职位详情
年终奖金
绩效奖金
五险一金
餐费补贴
加班补贴
带薪年假
定期体检
【岗位职责】
1、参与研发项目,进行探测器项目组内光电芯片的设计和工艺开发;
2、进行光电芯片刻蚀、钝化、金属欧姆接触、互连、衬底去除等研发工作,解决开发过程中的技术问题;
3、参与开发新工艺或新技术提高红外探测器光电芯片性能、良率,降低成本;
4、收集国内外技术资料,关注产品动向,主动将新技术、新工艺、新材料应用于产品中,编写新技术文档;
5、专利、论文申请,配合业务部门完成项目申报材料编写。
【任职资格】
1、硕士及以上学历,物理、微电子、半导体等相关专业;
2、具备良好的英文文献读写能力;
3、掌握常用办公软件,会使用Crosslight、origin等软件;
4、具备良好的团队沟通协作能力,工作认真踏实,有较强的创新能力

工作地址
武汉武汉市洪山区光谷大道黄龙山南路6号高德工业园
公司介绍
武汉高德红外股份有限公司创立于1999年,是规模化从事红外探测器、红外热像仪、大型光电系统、防务类系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。
公司总市值超过200亿元,员工总数2300余人,其中研发团队近1000多人,营销服务网络遍布全球70多个国家和地区,并在比利时成了欧洲分公司。
公司产品广泛应用于电力、冶金、石化、建筑、消防、执法、检验检疫、安防监控、车载夜视等民用领域。公司正以红外焦平面探测器产业化为契机,积极推进红外热成像产品的“消费品化”。
2010年公司顺利登陆深圳A股主板市场,股票代码:002414。
工商信息
以下信息来自
企业类型
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
经营状态
存续
行业类型
专业技术服务业
成立日期
2004年07月13日
注册地址
武汉市东湖开发区黄龙山南路6号
统一社会信用代码
91420100764602490E
若用人单位提供虚假招聘信息,以担保或其他任何名义收取财物,扣押或以保管为名索要证件,都属于违法行为,应当提高警惕。
发布于猎聘网