岗位职责:
1. 负责新器件及其封装的工艺性审核；
2. 负责新产品工艺评审及工艺方案设计；
3. 拟制完善工艺相关规范，进行新材料、新工艺调研及验证；
4. 协助生产工艺解决现场问题；
5. 领导交代的其他工作。
岗位要求:
1. 电子、机械、材料等相关专业，全日制本科及以上学历；
2. 熟悉常用办公软件及主流CAD软件；
3. 熟悉常用材料参数，对电子元器件及焊接工艺有一定了解更佳；
4. 严谨踏实，责任心强，具有良好的沟通能力；
5. 有技术热情，有志于在电子通信行业长期发展，愿与公司共同成长。