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上海

面议 校招| 硕士,MBA,博士| 2022-07-18发布

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职位详情

1、芯片设计中的自动布局布线、全定制版图设计以及相应的物理验证、寄生参数抽取,与数字前端工程师、模拟前端工程师合作,实现芯片的功能、性能要求;
2、完成芯片设计和验证相关文档;
3、对内外部客户完成芯片相关技术支持。
任职要求:1、微电子学相关专业本科及以上学历;
2、具备集成电路工艺和版图基础知识,良好的半导体物理、半导体器件知识储备;
3、了解后端设计EDA工具、方法和流程,会使用 virtuoso、ICC、calibre、StarRC等EDA工具者优先;
4、熟悉UNIX、Windows、Office等操作系统和软件的使用;
5、具有良好的沟通、学习、分析能力。

工作地点

上海市杨浦区国泰路127号4号楼

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