职位详情
岗位职责
1、负责产品的工艺开发；
2、负责产品的封装工艺开发；
3、编写，总结相关的工艺文档；
4、负责产品的厚膜工艺开发;
5.其他相关的工作
任职资格
1、电子类相关专业本科以上学历，1-3年以上从事电子类产品设计工作经验；
2、熟悉半导体封装工艺；熟悉丝网印刷和烧结工艺;
3、熟悉ProE和CAD等软件；
4、熟悉产品的PFMEA和文档工作；
5、吃苦耐劳，性格开朗，善于沟通，具有多角度分析问题的能力;
6.有自我学习和自我管理能力
工作地址
苏州市 苏州工业园区 苏州纳米城西北区
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