1、产品的产线技术指导；
2、产品故障分析解决；
3、填写各种产品数据及编写技术文档。
4、通过三个月的专业培训，熟悉半导体封装制造的流程，熟知工序内的生产、工艺流程，对机械设备等要有一定的了解，能排除一些简单的机械故障，能及时发现生产异常并作出初步判定和处理。
任职资格
1、机械、电子、微电子等理工类相关专业,大专及以上全日制统招类学历；
2、有较好的生产计划能力，组织协调能力，有一定的培训技能；
3、工作积极主动，身体健康，沟通协调能力较好；
4、能够适应倒班作业和夜班