手机咨询更便捷
扫码立即和HR沟通
岗位职责:
1.参与IC产品的架构设计和Spec定义;
2.负责完成相关模拟电路的设计,验证,测试,debug等具体工作;协助后端工程师完成版图设计;3.对负责的设计的进度和质量负责;4.积极参与新IP,工艺技术预研。
岗位要求:
1、电子、通信、计算机、物理或微电子相关专业硕士及以上学历;
2、熟悉OPA,BGR,Comp等基础模块的设计,了解工艺和IC开发流程;
3、良好的沟通能力和团队合作意识。