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岗位职责:
1.在电子组装领域:分析,促进和开发Press-fit(压接)制造技术。
2.相关工艺流程:包含不限于:线路板组装技术,工装夹具设计,失效分析,可靠性分析,自动光学检验,压力控制技术。负责流程相关的制造技术和设备定义。
3.负责从制造技术预言到初期探索阶段。在试产和导入量产阶段支援新产品工程师和量产工程师成功实施该技术,与制造部门设备和工艺工程师紧密配合。
4.流程文件制定。
5.支援采购,联络设备供应商为制造部门提供有竞争力的供应商解决方案。
6.向制造部门转移核心技能,使其达到更高层次的制造指标。
7.持续监控整个制造端流程质量,定义和监控制造标准。
任职要求:
1.全日制本科及以上学历,电子,机械,化学相关专业。
2.至少5年以上工作经验,在压接技术领域工作不少于3年。
3.非常熟悉电子制造组装领域特别是Press-fit制造技术知识。比如:物理,化学,材料,设备和相关各流程。
4.沟通能力强,乐于分享核心知识和指导别人。
5.6-sigma或精益,项目管理经验。