苏州汉骅半导体有限公司成立于2017年11月13日，位于苏州工业园区长阳街259号钟园工业坊B0-1F，属于国家扶持的战略新兴产业，技术团队为来自海内外高端专业人才，致力于第三代半导体关键材料的研发与生产，主要产品应用于高端5G通讯芯片，驱动第五代移动通讯各项应用。公司树立“创新、开放、合作、共赢”为核心的经营理念，以科技创新为本，工商并重，为高端5G通讯芯片产业链内上下游企业提供高科技、全方位的解决方案。