浙江创豪半导体有限公司成立于2022年7月，是一家专业从事集成电路高阶封装基板研发、设计及制造的高新科技企业，总部位于义乌信息光电高新区，注册资本2.25亿元。总投资100亿元，项目建成后将为国内外3C产品以及电动汽车产品企业设计精密线路IC基板生产与测试的专业厂商。
公司致力于成为国内领先的高端倒装芯片封装基板制造服务企业。