宁波荣宝雨半导体有限公司，是一家专注于高散热3D立体陶瓷镀膜基板开发、生产和应用的新技术企业。公司引进台湾先进技术团队及设备，大咖带队，技术成熟，现拥有多项技术专利。公司以半导体镀膜方式开发高散热3D立体陶瓷基板，具有金属线路不易脱落，且图形位置比一般印刷制程更准确，线宽线距更密集的优点。产品主要应用于高亮度高功率LED、微波通讯、雷射系统及IGBT等领域。二三期我们将进一步研发量产精密集成电路IC封装载板。
公司位于浙江宁波象山城东工业园，项目得到当地政府大力扶持，现由台湾技术团队指导厂房建设及装修，并引进设备。公司现有技术成熟，销售渠道已铺，如投产顺利，预计明年就可实现盈利。同时，公司计划在四五年内进行IPO上市。
现为公司初创阶段，求贤若渴，期待您的加入，与公司成长共赢！