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重庆市天实精工科技有限公司
电子/IC/半导体|私营/民营企业|1000人以上
重庆市天实精工科技有限公司
公司介绍
重庆市天实精工科技有限公司(以下简称:天实精工或公司)成立于2015年12月,公司总部坐落于山城重庆—渝北区临空智能终端产业园,并在上海、深圳、台北、东京、水原、加利福利亚、诺伊达等地设立办事机构,注册资金4.46亿元,主要从事高端摄像头模组的研发、生产及销售,产品已应用于包括以OPPO、传音、联想、TCL为代表的手机行业客户,以亚马逊、小天才、IROBOT、科大讯飞为代表的物联网行业客户,以东风、比亚迪为代表的汽车行业客户,2021年实现产值约14亿元。
自2017年4月,天实精工入住渝北空港园区以来,一期项目累计投入自有资金约2亿元人民币,引进全自动化进口COB封装生产线6条;二期项目扩建约9000平方米,引进全自动化进口COB封装生产线9条,2019年底,二期追加投资6000万,再扩建3000余平方米,搭建CSP摄像头模组测试生产线;三期自建厂房占地面积约65400平米,总建筑面积约100000平米; 2020年4月扩增4条COB封装生产线,9月扩增6条COB封装生产线,共计25条COB封装生产线;三期工厂全面投产完成以后达到COB封装生产线50条。
公司高度重视产品的研发,建立切实可行的内部创新机制及研发管理制度,并先后投入千万余元建设国内一流的企业级光学测研中心,长期为公司研发团队提供各项研发基础平台并对公司产品进行各项严苛的产品检测。
公司已先后通过ISO 9001/QC 080000/ESD 20.20/IATF 16949/ISO 14001/OHSAS 18001等多项体系认证,搭建OA、ERP、MES、WMS等信息化智能系统,将工业化、信息化进行高层次深度结合,紧跟中国制造2025国家战略,加大加快智能制造建设,全方位确保运营稳定,追求可持续化发展。
公司自创建以来,一直以“诚信、务实、进取、感恩”为企业核心价值观,以“为客户创造价值,为员工创造前途,为股东创造回报,与合作伙伴平等共赢”为企业使命。把以客户为中心,拥抱技术革新,长期艰苦奋斗作为企业经营理念,努力打造成为世界前列的摄像系统整体解决方案制造商。
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