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成都高投芯未半导体有限公司
电子/IC/半导体|国有企业|100-499人
成都高投芯未半导体有限公司
公司介绍
成都高投芯未半导体有限公司设立于2022年1月,注册资本1亿RMB,是由成都高新投资集团有限公司和成都森未科技有限公司共同出资设立的国有控股公司,致力于成为国际领先的集成功率器件制造服务商。
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成都市高新西区康强三路1111号 (邮编:610000)
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