湃泊科技成立于2021年8月，注册资本4458万元，股东包括松山湖天使基金、深圳天使母基金、光通信上市公司及产业基金、新能源设备头部企业资源。总部坐落在东莞松山湖国际创新创业社区，主营产品是高功率芯片散热封装基座以及综合散热封装整体解决方案，是国内工业激光热沉实现IDM模式，集设计、研发与端到端全流程制造的高科技公司。
产品核心技术涵盖陶瓷预处理，PVD薄膜工艺，精细电镀，光刻蚀刻，高精密研磨抛光等。散热基板材料体系覆盖超薄氮化铝陶瓷、碳化硅和金刚石。
团队成员覆盖欧洲、日本及大陆科学家及工艺设备工程师。湃泊科技致力于成为全球不可或缺的高功率芯片散热封装解决方案提供商。