广东盈骅新材料科技有限公司(下称“广东盈骅”)成立于2017年11月，是国内***具备全系列封装用载板板材产品自主研发及量产能力的企业，企业技术研发及创新能力达到国际先进水平，产品多项性能指标优于同行(日本三菱)且已批量进入市场。公司目前在LED显示屏，存储芯片、传感器等领域已实现中等批量供货；应用于CPU、GPU、AI等运算领域板材 正在多渠道送样验证中。知名客户包括三星、首尔半导体、韩国永丰电子、台湾隆达、富士康鹏鼎、台湾景硕电子、台湾欣兴电子、紫光宏茂、木林森、国星光电等公司。产品突破国外技术垄断，已获得华为认可，其为我司开启供应商认证绿色通道，加快高算力材料供应商资格认证，此外，苹果、LG、HP、京东方、华星光电、天马等公司在显示屏部分均在测试盈骅产品。
广东盈骅近3年申请相关发明专利30余件(已授权专利12件，3件PCT)。凭借微处理芯片封装载板板材项目，在2018年第七届中国创新创业大赛全国总决赛中获 二等奖；2019年第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛材料器件与装备行业决赛中获一等奖；2019年第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛·全球总决赛中获三等奖等奖项。
广东盈骅与清华珠三角研究院共建半导体封装载板材料研发中心，专注于基础材料研究。与中山大学张艺教授团队共同对味之素增层膜的物化特性进行研究工作。与华南师范大学共建“先进电子材料联合实验室”，共同进行低介电常数和低介电损坏的树脂的研究和开发。于2023年年初，广东盈骅的先进封装与高算力核心材料项目成功纳入粤港澳大湾区国家技术创新中心统一管理，是首批入选的重点产业创新项目，获得专项资金支持。