河北中瓷电子科技有限公司致力于多层共烧陶瓷封装外壳的研发和生产。产品包括集成电路封装系列，如CBGA,CPGA,LCCC,CQFP,FP和DIP等；多芯片模块多层陶瓷基板系列（MCM-HTCC/LTCC）；混合集成电路封装系列；微波低噪声器件封装系列，硅及砷化镓微波功率器件封装系列；微波单片电路封装系列；光电器件及电路封装系列；制冷型红外焦平面探测器陶瓷连接件；非制冷型红外焦平面探测器金属外壳；功率LED封装系列；MEMS封装系列；LTCC产品系列；特种陶瓷系列（ALN）。