上海立芯软件科技有限公司专注于数字电路物理设计和逻辑综合等集成电路电子设计自动化（EDA）工具开发，致力于打造数字电路设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。
立芯已获得华为哈勃、深创投、上海科创投、中金资本、国投创业等知名投资机构的投资支持，并与头部企业、国内高校联合承担承担三项国家重点研发计划。
目前立芯分别在上海、福州和北京设立了四处研发中心，团队人员达160余人，硕博人才比例近80%，核心管理人员拥有平均20余年的理论研究、技术开发和商业化经验，主要研发成员由工业界专家、学术界科学家、清华、北大、复旦、UIUC、UCLA、华为天才少年计划人选等组成。
依托完全自主研发的技术成果，立芯已申请和授权发明专利与软件著作权50项。2022年11月，立芯正式发布数字电路布局及物理优化工具LePlace和数字电路布图规划工具LePlan两项关键点工具，均已获得行业头部客户认可及采购。后续立芯将陆续推出时钟树综合工具LeCTS、布线工具LeRoute和逻辑综合工具LeSynth，最终形成数字电路设计前后端全流程LeCompiler产品系列，以应对数字芯片前沿设计带来的PPA挑战，助力客户实现其创新性的设计理念。
随着公司业务需求增长和产品种类扩大，现诚聘相关软件英才。欢迎有志开发中国自主高科技软件之士加盟。立芯提供丰厚的薪酬和股权激励、国际现代企业的工作环境、丰富的学习机会和富有挑战性的研发项目。期待您的加入！
公司主要提供：
1. 富有竞争力的薪资；
2. 优秀员工股权激励；
3. 全额缴纳五险一金；
4. 年底奖金、绩效奖金；
5. 特定人才个税减免、人才落户、人才住房等人才优惠政策;
6. 补充住房公积金、补充医疗保险、定期体检，节假日礼金，带薪年假等。